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摘要：
继雷火竞技新科高纵横比脉冲镀铜工艺实现技术奔腾，旗下博泉化学年内拿下多条头部PCB厂商产线之后（点击检察），近日，雷火竞技新科PCB专用电子化学品板块再传佳音，旗下广州皓悦新质料科技有限公司（以下简称：皓悦新材）的高端水平沉铜DC-105U系列工艺乐成通过某头部AI效劳器专用PCB制造厂商的性能测试，可应用于终端客户的效劳器主板/加速卡/训练卡等高多层板HLC、与高阶HDI产品。
这标记着雷火竞技新科电子化学品在高阶PCB制造领域已实现孔金属化相关工艺（如化学沉铜、电镀铜、填孔电镀等）的全面笼罩。
AI技术生长有力推动高阶PCB需求
AI工业的加速演进，正从深度和广度上推动上游PCB工业链的进步。在深度方面，人工智能训练和推理等算力需求的连续扩大，倒逼芯片性能升级，配套的PCB性能也大幅提升，高端PCB市场份额增速加速 ；在广度方面，AI技术的商用场景不绝扩展，如机械人、智能驾驶、AI手机等新兴领域的兴起，也极大地增加了对专用PCB的需求。两方因素影响下，海内相关PCB订单暴增，据果真资料显示，多家头部PCB制造企业已接到大宗AI领域订单，正连续出货中。
这其中，高阶HDI需求尤为明显——HDI（高密度互连）技术的引入进一步缩小了PCB布线空间和元件间距，大幅提升了效劳器的集成度和性能，成为了AI效劳器迅猛生长的焦点助力。高阶HDI板与高多层板作为AI效劳器的重要组成部分，要实现电气的互联互通，其制造历程中的孔金属化工艺尤为要害，而水平沉铜则是目今最佳的孔金属化工艺之一。其主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的要领沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。
皓悦新材高端水平沉铜工艺顺利通过严苛测试
水平沉铜工艺主要由膨松、除胶、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、还原、化铜等制程组成。在如今PCB线路更密集、线距更窄、通孔更小、板厚更厚的情况下，要求水平沉铜化学品在包管深镀能力和镀层均匀的前提下，提供高效率的生产能力。
目前，皓悦新材的PCB水平沉铜工艺专用化学品整体性能与外洋先进水平相当，已在胜宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、奥士康（002913.SZ）、崇达技术(002815.SZ)和兴森科技(002436.SZ)等客户中实现了规� ；τ�。
针对AI效劳器专用PCB领域，皓悦新材水平沉铜DC-105U系列按市场需求已全面完成配方升级，有效满足如下应用条件：通孔最小孔径0.13mm、最大板厚10mm、高纵横比AR 30:1-50:1。
在可靠性测试中，DC-105U顺利通过所有性能考验：
测试结果的优异体现，进一步验证了皓悦新材在水平沉铜工艺领域的领先技术实力，为公司后续在AI效劳器、电动汽车等高端PCB领域的市场拓展涤讪了坚实的基础。
延伸阅读
皓悦新材，建立于2016年，是一家专业从事印制线路板行业高端电子化学品研发、生产和销售的先进企业。公司拥有专业的研发、生产、销售和效劳团队，掌握多项行业领先及先进的孔金属化、电镀及外貌处理焦点技术，拥有众多行业典范的乐成案例。其中PTH水平沉铜系列和化学镍金系列已在全国区域内实现规� ；τ�。
目前皓悦新材已与海内多家头部PCB先进制造企业告竣战略相助，效劳水平沉铜产线、电镀铜产线及化学镍金产线凌驾100条，市占率在海内同行中处于领先职位，紧追外洋竞争敌手。
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